01 芯片检验

严格要求程序执行款型、人数、包裝、外观专利、光电子性能捡验，注意观察晶片膜有没有防静反应，解决单片机电子器件受到了静电能反应软组织损伤;观察单片机电子器件工业表明杂物 受弄脏或空气氧化有没有超过工业面积计算的10%，为了确保金线熔接的强度靠普;观察有没有晶片打磨恶意或是不是割伤，解决单片机电子器件放光色度耗费。

02 支架检验

严苛执行命令形号、数、包装盒、外装、基本特征开展，首要观察电气固定电气之架电镀工艺层有无低下，不要LEDLEDLEDLED灯珠出鲜亮度衰减;观察电气固定电气之架密封性性应力测试台有无达标率，事关LEDLEDLEDLED灯珠密封性可信性达标率;观察电气固定电气之架烘烤4H后有无有发黑，事关LEDLEDLEDLED灯珠气耐低温靠性达标率;观察电气固定电气之架加硫橡胶应力测试台有无有加硫橡胶，不要LEDLEDLEDLED灯珠安全使用时加硫橡胶无效。

03 金线检验

要从严实行产品型号、段长度、包装设计、试产检检，主要的体检金线需不需要受废弃物，减少电焊手工焊接方法不恰当的、导电不恰当的;测评金线拉力需不需要低于线径分属拉力，减少电焊手工焊接方法宽带掉线，狠抓电焊手工焊接方法抗拉强度。

04 荧光粉检验

按照贯彻落实命令车辆型号、车辆、彩盒、研发查验，基本检验荧光粉有没有发潮，以防增进高效率消减;检验车辆研发生产设备后对比度有没有提高要，有效确保安全生产生产设备对比度合格;检验车辆研发生产设备后热测光衰有没有高出系统论要的5%，有效确保安全生产生产设备光衰合格。